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載帶的技術壁壘 |
| 發布時間：2018-06-19 閱讀：2425次 |
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| 一、薄型載帶廣泛應用于電子元器件貼裝領域，技術壁壘較高 1、薄型載帶廣泛應用于電子元器件貼裝 薄型載帶是指一種應用于電子封裝領域的帶狀產品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。主要應用于電子元器件貼裝工業，其配合膠帶或蓋帶使用，將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中，并通過薄型載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，膠帶或蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過薄型載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在印刷電路板上，以實現片式電子元器件封裝環節全自動、高效率、高可靠性、低成本安裝。 |
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